微星旗下的X670与B650等AM5平台主板对主流的海力士A DIE颗粒与M DIE颗粒进行了一波优化

5 月 9 日消息，据微星消息，经过工程师对主板与内存的持续优化，近期微星旗下的 X670 与 B650 等 AM5 平台主板对主流的海力士 A DIE 颗粒与 M DIE 颗粒进行了一波优化。

据介绍，在 BIOS 的超频界面下有个 High Efficiency mode 高效模式，在其中选择 Memory Timing Preset 选项，这里分为 4 个等级，可以根据自己的颗粒特性去选择合适的选项。

以 MPGX670E CARBON WIFI 暗黑为例，使用海力士 A DIE 颗粒内存，FCLK 2100，UCLK 同步，设置上选择 Tightest 选项。开启后读写速度分别提升了 16% 与 20%，延迟也从 61.7ns 降低到 57.1，说明在频率均为 6400MHz 时内存性能得到了有效的提升。

除了海力士 A DIE 颗粒外，海力士的 M DIE 颗粒内存经过实测也有提升，其中读取提升 15.8%，写入提升约 11.5%。

上述功能是通过 BIOS 更新来实现，有需要的玩家可以通过更新最新版 BIOS 来体验。

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